Pécsi Tudományegyetem logo Pécsi Tudományegyetem
Műszaki és Informatikai Kar
Pécsi Tudományegyetem
Műszaki és Informatikai Kar

Néhány nap múlva újra Pollack Expo!

Végre ismét élőben találkozhatunk a Pollack Expon! Ez már a 15. rendezvényünk lesz február 24-25-én az Expo Centerben, és hagyományosan most is rengeteg előadással és kiállítással, valamint izgalmas programokkal várjuk a látogatókat. A Pollack Expo az egyetem, az ipar és a mérnöktársadalom találkozóhelye, így olyan tudás és információ cserélhet gazdát, amelyre nem biztos, hogy van lehetőség a hétköznapokban.

Mintegy 100 előadással, több mint 110 kiállítóval várjuk a műszaki, illetve a mérnöki tudományok újdonságai és megoldásai iránt nyitott egyetemi hallgatókat, a gyakorló szakembereket és a nagyközönséget. Az első napon a plenáris ülésen az építészetben a 3D nyomtatás lehetőségeiről, valamint a hőkomfortkutatásokról hangzik el két izgalmas előadás, majd mindkét napon az egyes szekciótermekben építészeti, építőmérnöki, épületgépészeti, gépészeti, alkalmazott informatikai, környezetipari, labortechnikai, valamint villamos energetikai szakmai előadásokon ismerkedhetnek meg a látogatók a területhez kapcsolódó legújabb kutatásokkal, folyamatokkal, technológiákkal. Érdemes lesz körbenézni a kiállítóterekben is, hiszen többek között látható lesz egy pécsi fejlesztésű hidrogéntüzelőanyag-cellával működtetett hajó, de ki lehet próbálni egy munkavédelmi VR szimulációt vagy lehet drukkolni a zsaluzatépítő verseny, illetve a Cleantech fókuszú Simonyi Hackathonon.

A Pollack Expo a vidék legnagyobb műszaki szakmai rendezvényeként egyfajta közösségszervező feladatot is ellát. A rendezvényen a szakembereknek a kapcsolatépítés mellett a szakmai kérdések megvitatására is lehetőségük adódik, valamint egykori alma materükhöz fűződő emlékeik felelevenítésére, hiszen a rendezvényen kiállító cégek képviselői között számos egykori műszaki karos hallgató található. Az expon idén védettségi igazolvánnyal lehet részt venni és a közösségi terekben kötelező lesz a maszkviselés.